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Künftige Elektronik benötigt besseren Schutz gegen ESD Dipl.-Ing. Jörg Thürmer, EPA-Design und Control, Hamburg: „Die Roadmap der Elektronikindustrie für die nächsten 5–10 Jahre liegt vor. Es werden immer komplexere Schaltungen entworfen und mit Wafern und Chips hergestellt. Wichtig ist: der Trend zu kleineren Strukturen und höherer Integration ist ungebrochen! Die Experten sagen, die Strukturen werden von 90 nm auf 30 oder 20 nm verkleinert...“
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